M&Aニュース

M&A NEWS

2013/07/01

ブイ・テクノロジー＜7717＞、映像機器・半導体向けリペア装置事業を取得

ブイ・テクノロジーは、液晶ディスプレーなどの薄型映像装置（FPD）や半導体向けのリペア装置事業を取得することを決議した。レーザー加工装置メーカーのオムロンレーザーフロント（神奈川県相模原市）から取得する。取得価額は非公表。取得予定日は2013年10月１日。

オムロンレーザーフロントはFPD分野や半導体分野の製造過程で微細な欠陥を修正する装置を開発し、それに関連するサービス・サポートを提供してきた。ブイ・テクノロジーは今回の事業取得により、既存事業との相乗効果を通じて顧客へのサービス向上を目指す。

一覧に戻る

ご成約インタビューINTERVIEW

INTERVIEW No.124

震災を乗り越え、地域医療を未来へ繋ぐ
～医療法人財団愛生会浜野介護医療院の事業承継～
- #後継者不在
- #地方創生
- #戦略的M&A
- #従業員雇用
- #介護・医療
詳しく見る
INTERVIEW No.123

PINECONEが語るM&A戦略:
「地味に尖った」企業への共感と未来への継承
- #成長戦略
- #戦略的M&A
- #事業投資
- #投資ファンド
詳しく見る

インタビュー一覧