M&Aニュース

M&A NEWS

2021/08/25

大日光・エンジニアリング＜6635＞、電子基板製造の中国合弁「恵州市賽斯彩煌電子」を子会社化

大日光・エンジニアリングは、電子基板を開発・生産する中国合弁の恵州市賽斯彩煌電子有限公司（恵州市）が実施する第三者割当増資を引き受け、子会社化することを決めた。現在40％の持ち株比率を77.5％に引き上げる。経営の主導権を握り、営業・生産両面の体制強化を迅速に進める狙い。取得価額は約5073万円。取得予定は2021年9月中。

大日光・エンジは中国華南地区での受注・生産の拡充を目的に2020年8月、EMS（電子機器受託製造サービス）大手の彩煌企業集団（深圳市）の傘下企業と共同出資で恵州市賽斯彩煌電子を設立した。

一覧に戻る

ご成約インタビューINTERVIEW

INTERVIEW No.130

自転車卸売業界のリーディングカンパニーが新たなステージへ
新生事業承継との資本提携で成長戦略を加速
- #後継者不在
- #成長戦略
- #老舗
- #投資ファンド
- #商社・卸・代理店
詳しく見る
INTERVIEW No.129

地域医療を守るため、第三者承継を決断
71歳での英断が患者と医院の未来をつなぐ
- #後継者不在
- #創業者
- #地方創生
- #セカンドライフ
- #介護・医療
詳しく見る

インタビュー一覧