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2014/12/22

日立ハイテクノロジーズ＜8036＞、ボンディング装置製造・販売事業を売却

日立ハイテクノロジーズは、同社と100％子会社の日立ハイテクインスツルメンツ（埼玉県熊谷市）が手がけるボンディング装置（半導体後工程装置）事業を売却すると発表した。経営効率化の一環。両社が共同で新設する会社（山梨県南アルプス市）に同事業を承継させたうえで、日立ハイテクノロジーズが保有する新会社の全株式をTYホールディングス（東京都港区）に譲渡する。新会社の持ち株比率は未定。

譲渡価額は非公表。譲渡予定日は2015年3月31日。

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