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M&Aニュース 2014年

日立ハイテクノロジーズ<8036>、ボンディング装置製造・販売事業を売却

2014年12月22日

日立ハイテクノロジーズは、同社と100%子会社の日立ハイテクインスツルメンツ(埼玉県熊谷市)が手がけるボンディング装置(半導体後工程装置)事業を売却すると発表した。経営効率化の一環。両社が共同で新設する会社(山梨県南アルプス市)に同事業を承継させたうえで、日立ハイテクノロジーズが保有する新会社の全株式をTYホールディングス(東京都港区)に譲渡する。新会社の持ち株比率は未定。

譲渡価額は非公表。譲渡予定日は2015年3月31日。