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M&Aニュース 2012年

タツモ<6266>、半導体製造装置のアプリシアテクノロジーを子会社化

2012年11月26日

タツモは、半導体製造装置のアプリシアテクノロジー(東京都中野区。売上高20億9000万円、営業利益△1億9000万円、純資産5億7000万円)の株式67%を取得し子会社化することを決議した。

アプリシアテクノロジーは、半導体製造向けの枚葉式洗浄装置、バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置等の研究開発・製造・販売を行っており、優秀な技術者を多数擁する。
タツモはアプリシアテクノロジーを子会社化することで、洗浄装置関連の営業強化や洗浄などに関するノウハウの蓄積を図るとともに、開発中の洗浄装置についての開発も加速させる。

取得価額は非公表。取得予定日は2013年1月10日。