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東京エレクトロンは、半導体部品のパッケージ形式の一つであるウェーハレベルパッケージング装置を開発・製造する米国NEXX Systems Inc.（ネックスシステムズ、マサチューセッツ州。売上高約64億円）を買収すると発表した。

スマートフォンやタブレットなど多機能モバイル端末の急速な普及に伴い、より薄く、小型で、消費電力の低い高性能デバイスのための先端パッケージ技術への需要が高まっている。そのため、東京エレクトロンはネックスシステムズの先進的パッケージングアプリケーションを取り込み事業参入領域の拡大を目指す。