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M&Aニュース 2012年

東京精密<7729>、三菱マテリアル<5711>の精密ブレード事業を取得

2012年2月2日

東京精密は、三菱マテリアル(東京都千代田区)の精密ブレード製品に関する事業を取得することを決議した。

東京精密は最先端技術を用いた、半導体製造装置であるダイシングマシンのを販売を主力とする。しかし、ニーズの高度化・多様化により、半導体精密加工製品である精密ブレード(工業用ダイヤモンドを用いた精密切断刃)の対応が必要であると判断し、三菱マテリアルが持つ同事業の取得を決めた。これにより、技術・ノウハウを引き継ぎ、顧客のニーズ対応力を高め事業の拡大を狙う。

事業取得価額は非公表。事業取得予定日は2012年7月1日。