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パナソニック電工は子会社を通じて、半導体パッケージング材料の製造・販売を手がけるCookson Singaporeから、半導体チップを保護する半導体用封止材事業を取得することを決議した。

パナソニック電工は需要拡大が見込めるパワー半導体用封止材市場への販売力強化と、東南アジア地域での生産能力の増強を図る。

対象事業の直近売上高は約６億9000万円。
取得価額は非公表。取得予定日は2010年11月30日。