M&Aニュース
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2020/12/15
ブイ・テクノロジー＜7717＞、微細加工プロセスのリソテックジャパンを子会社化
ブイ・テクノロジーは、微細加工プロセス用評価・製造装置の開発を手がけるリソテックジャパン（埼玉県川口市）の全株式を取得し子会社化することを決めた。半導体関連事業の拡大につなげる狙い。リソテックジャパンは1993年設立。取得価額は非公表。取得予定日は2021年1月6日。
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